三星提前量产 12 层堆叠 HBM3E，挑战与机遇并存

5 月 6 日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报导，三星电子已在 2025 年 2 月份左右开始全面量产 12 层堆叠的 HBM3E 高带宽内存。然而，截至目前，三星仍未通过 GPU 大厂英伟达的认证，因而无法向英伟达供货，这使其面临着积累大量库存的风险。

报道指出，三星电子此举主要是考虑到 HBM3 内存从 DRAM 制造开始，再到最后的封装完成，整个流程需要 5 至 6 个月的时间。即便三星电子能在 2025 年 6 至 7 月获得最大潜在客户英伟达的供货许可，按照一般实际制造流程，最后出货给英伟达也要等到 2025 年底。而到那时，英伟达的新一代产品或许已经转向了更新一代的 HBM4，这将导致对 12 层堆叠的 HBM3E 需求进一步减少。

鉴于此，三星提前量产 12 层堆叠的 HBM3E 并进行备货，意味着一旦通过英伟达的认证，就能直接开始供货。市场消息人士称，三星电子对其增强型 12 层堆叠 HBM3E 的性能和稳定性充满信心，认为可顺利通过英伟达的认证流程。提前量产以实现快速供应，将有助于三星电子实现 2025 年 HBM 出货量达到 2024 年 2 倍的目标。

此前韩国媒体报导显示，2025 年 6 月，英伟达将对三星 HBM3E 进行质量的最终验收，若达到验证标准，就能进入供货阶段。所以，三星正全力应战，期望能够拿下英伟达 AI 芯片所需的 HBM 大单。

目前英伟达最新的 AI 芯片主要采用的是 12 层堆叠的 HBM3E，主要由 SK 海力士供货。SK 海力士凭借其在 HBM 市场的主导地位，成功在今年一季度超越了三星，成为全球第一大 DRAM 芯片供应商。显然，在三星看来，要想恢复业绩增长，就必须在 HBM 市场取得突破。若三星的 HBM3E 达到英伟达的要求并通过质量验收，最终便可向英伟达供货。为拿到英伟达的 HBM 订单，三星必然会全力以赴。