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三星提前量产 12 层堆叠 HBM3E,挑战与机遇并存

5 月 6 日消息,据韩国媒体 ZDNet Korea 报导,三星电子已在 2025 年 2 月份左右开始全面量产 12 层堆叠的 HBM3E 高带宽内存。然而,截至目前,三星仍未通过 GPU 大厂英伟达的认证,因而无法向英伟达供货,这使其面临着积累大量库存的风险。报道指出,三星电子此举主要是考虑到 HBM3 内存从 DRAM 制造开始,再到最后的封装完成,整个流程需要 5 至 6 个月的时间。即便三星电子能在 2025 年 6 至 7 月获得最大潜在...

2025-05-07

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